230MHZ常用化学镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镀镍作为金的衬底镀层，可提高耐磨性。当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其他金属之间的扩散。镀哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求，镍还能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。镍镀层厚度一般低于2.5um，通常采用4~5um。目前国内生产的PCB化学镀液已具有良好的性能，如深圳市宏达秋科技有限公司生产的化学镀Ni液，在线跻板上制备的镀层镍含量非常稳定（92%±2%重量百分比），在84℃亲件下，镍层析出速度达到6结晶致密【图和（d）所示】，耐蚀性优良。其镍磷合金层有良好的平整性及挠折性，特别适合于FPC低应力镀膜严苛要求下的高延展性化学镀镍金配套药水，满足焊锡性、打线性能、低表面电阻等多项功能要求。

       230MHZ主要用于非金属材料的表面金属化和印制电路板孔的金属化及电子的屏5量带钡然（理机有与金拥年泡先其思煤和韧性较金属铜差很多。如化学镀铜时氢渗入镀层、有机杂质等夹杂在镀层中都有可能使镀层呈脆性。适当的添加剂、镀后处理及加强搅拌可改善其延展性镀层的硬度较高，电阻率比实体金属铜由不同镀液得到的化学镀铜层均为纯铜（与化学镀镍不同）。铜的标准电极电位为正值，较易从溶液中析出。化学镀铜时最常用的还原剂为甲醛，但甲醛有强烈的臭味，对人体有害。因此，近年来也采用其他还原剂，如肼、次砂钠硼氢化物和乙醛酸等，但应用较少。化学镀铜时，常用的络合剂为酒石酸钾钠和化学镀铜的主盐常用硫酸铜，也可以用硝醱铜、氯化铜、碳酸铜、氧化铜和酒石酸铜等。铜盐浓度增加，沉积速度逐渐增加至一定值。镀层质量与铜盐浓度关系不大。添加剂包括稳定剂、加速剂和表面活性剂稳定剂的作用城络合剂一样，是为了提高镀液稳定性。化学镀铜的稳定产为硫的化学物，如氰化物、硫化物、硫氰化物、亚铁氰化钾、吡咯、硫脲如果同时含有硫和氮，效果会更加速剂有去极化作用，因而能加快沉积速度。常用的有苯并二氮唑、胍、2-球基本并噻唑等，许多稳定剂同时也是加速剂面活性剂使表面张力降低，有助于氢气的析出，以减少镀层的脆性。非离子型表面活性剂效果较好，如脂肪醇聚氧乙烯醚、脂肪醇胺等。2.6.3非金属表面化学镀在非金属表面镀覆一层金属可使其既具有非金属的特点也具有金属的特点近年来，已能成功地在玻璃、陶瓷、纤维以及其他一些非金属制品表面镀覆一层金属层。目前，在塑料表面镀覆金属仍是应用最塑料的金属化可用作装饰，被广泛应用于汽车、游轮、飞机上，以实现其轻量化和获得豪华的外观电子电器类也是装饰性塑料和树脂电镀的重要应用领域，目前流行的手机、U盘、笔记本等产品的外壳大都采用金属化的塑料。

       230MHZ在家庭用品、文具、建筑装饰、230MHZ、艺术品等领域，塑料金属化也起到举足轻重的作用金属化的塑料易于加工成型，因此被广泛应用于功能材料上，具体可分成两类。首先是机械类的应用。以齿轮和齿条为例，未金属化的塑料齿轮、齿条由于其机械性能不佳，只能应用于玩具和非精密仪器上，但是金属化后的塑料在机械强度和耐磨性上都有所提高，可应用于更广阔的领域。对于强度要求更高的制品，可以采用玻璃纤维增强的树脂，如玻璃钢（FRP）。其次是电子方面的应用，如高频电器屏蔽、印刷板孔位金属化、燃料计电极、无涡流开关、电波反射体、选择性透光体等。电子类产品的功能性要求大多与电子传递、电波传送及导磁导电有关，通常只要求材料的表面赋有金属的性能即可，这就为塑料表面金属化的应用提供了舞台。例如，在塑料表面化学镀一层非磁性的Ni-P合金，使其具有较好的耐磨性和耐蚀能屏蔽磁性，可用作磁储存材料，推动了信息技术和信息产业的发展非金属材料表面金属化的方法有很多，包括电镀、化学镀等。