①主盐化学镀镍溶液中的主盐为镍盐，230MHZ一般采用氯化镍或硫酸镍，有时也釆用氨基磺酸镍、醋酸镍等无机盐。早期酸性镀镍液中多采用氯化镍，但氯化镍会增加镀层的应力，现大多采用硫醱镍。目前已有专利介绍采用次亚磔酸镍作为镍和次亚磷酽根的来源，一个优点是避免了硫酸根离子的存在，同时在补加镍时，能使碱金属离子的累积量达到最小值。但存在的冋题是次亚磷醱镍的溶解度有限，饱和时仅为35g/L。次亚磷酸镍的制备也是一个问价格较高。如果次亚磷酸镍的制备方法成熟以及溶解度冋题能够解决的话，这种镍盐将会有很好的前用的还原剂有次亚磷酸钠、硼氢化钠、烷基胺硼烷及肼等。在这些还原剂中以次亚磷酸钠用得最多，这是因为其价格便宜，且镀液容易控制，镀层抗腐蚀性能好等优点⑧络合剂化学镀镍溶液中的络合剂除了能控制可供反应的游离镍离子浓度外，还能抑制亚磷酸镍的沉淀，提高镀液的稳定性，延长镀液的使用寿命。有的络合剂还能起到缓冲剂和促进剂的作用，提高镀液的沉积速度。化学镀镍的合剂一般含有羟基、羧基、氨基等在镀液配方中，络合剂的量不仅取决于镍离子的浓度，而且也取决于自身的化学结构。在镀液中每一个镍离子可与6个水分子微弱结合，当它们被羟基、氨基取代时，则形一个稳定的镍配位体。如果络合剂含有上的官能团，则通过氧和氮配位键可以生成一个镍的闭环配合物。在含有omol的镍离镀液中为了络合所有的镍离子，则需要含量大约o3mol的双配位体的络合剂。

       230MHZ当镀液中无络合剂时，镀液使用几个周期后，由于亚磷醺根聚集，浓度增大，产生亚磷酽镍沉淀，镀液加热时呈现糊状，加络合剂后能够大幅度提高亚磷酸镍的沉淀点即提高了镀液对亚磷酽镍的容忍量，延长了镀液的使用寿命不同络合剂对镀层沉积速率、表面形状、磷含量、耐腐蚀性等均有景响，因此选择络合剂不仅要使镀液沉积速率快，而且要使镀液稳定性好，使用寿命长镀层质量好④缓冲剂由于在化学镀镍反应过程中，副产物氢离子的产生，导致镀液pH值会下降。试验表明，每消耗1mol的Ni2同时生成3mol的H，即是在镀液中，若消耗o.o2mol的硫酸镍就会生成σ.σ6mol的玒。所以为了稳定镀速和保证镀层质量，镀液必须具备緩神能力。缓神剂能有效的稳定镀液的pH值，使镀液的pH值维持在正常范围內。一般能够用作pH值緩神剂的为强碱弱酸盐，如醋醱钠、硼砂、焦磷醺钾⑤稳定剂化学镀镍液是一个热力学不稳定体系，常常在镀件表面以外的地方发生还原反应，当镀液中产生一些有催化效应的活性微粒——催化核心时容易产生激烈的自傕化反应，即自分解反应而产生大量镍磷黑色粉末，导彐寿命终止，造成在镀液中加入一定量的吸附性强的无机或有机化合物，它们能优先吸附在微粒表面抑制催化反应从而稳定镀液，使镍离子的还原只发生在被镀表面上。但必注意的是，稳定剂是一种化学镀镍毒化剂，即负傕化剂，稳定剂不能使用过量后轻则降低镀速，重则不再起镀，因此使用必须慎重所有稳定剂都具有一定的傕化毒性作用，并且会因过量使用而阻止沉积反应，同时也会影响镀层的韧性和颜色，导致镀层变脆而降低其防腐蚀性能。试验证明，稀土也可以作为稳定剂，而且复合稀土的稳定性比单一稀土要好⑥加速剂在化学镀溶液中加入一些加速催化剂，能提高化学镀镍的沉积速率。

       230MHZ的使用机理可以认为是还原剂次磷酸根中氧原子被外来的酸根取代形成配位化合物，导致分子中H和P原子之间键合变弱，使氢在被催化表面上更容移动和吸附。也可以说促进剂能起活化次磷酸根离子的作用。常用的加速剂有丙較、丁二酸、氨基乙酸、丙醱、氟化钠等⑦其他添加剂在化学镀镍溶液中，有时镀件表面上连续产生的氢气泡会使底层产生亲纹或麻点。加表面活性剂有助于工件表面气体的逸出，降低镀层的孔隙率。常用的表面活性剂有十二烷基硫酸盐、十二烷基磺酸盐和正辛基硫桸土元素在电镀液中可以改善镀液的深镀能力、230MHZ分散能力和电研究。