230MHZ经过反复试验硏究，他们最终确认镍在亚磷酸盐溶液中具有自催化还原性质，并于1946年在《***标准局研究杂志》上表了实用化学镀镍的***篇文章，并于1950年获得了最早的两个化学镀镍专利。经过几十年的发展，化学镀金属的种类不断增加，目前已经能用化学镀的方法得到镍、铜、钴、钯、铂、金、银等金属或合金的镀层。化学镀既可以作为单独的加工工艺用来改善材料的表面性能，也可以用来获得非金属材料电镀前的导电层。化学镀在电子、石油化工、航空航天、汽车制造、机械等领域有着广泛的2.6.1化学镀镍（1）化学镀镍技术的发展在前面已经介绍过，化学镀就是从化学镀镍开始发展的。迄今为止，化学镀镍已经有50多年的发展历史。经过半个多世纪的发展，化学镀镍不仅在工艺方面得到了很大的发展，而且在实际生产中的应用也越来越广自A. Brenner和 G Riddel发明了化学镀镍技术后，G. Gutzeit在他们的工作基础上比较系统地论述了化学镀镍的机理，还原络合剂的性质和作用，称为学镀镍的理论基础。1955年在美国通用运辅公司建成了***条试生产线，用化学镀镍镀覆运输苛性碱贮槽內壁，开始了化学镀镍的工程应用。但由于成本髙、镀寿命短，而且含有某些有毒物质，使应用受到限制。到了20年代70年代，科学技术的发展和工业的进步，极大地促进了化学镀镍的应用和研究。

       230MHZ在工配方、监控、维护、废液处理等方面都获得了迅速的发展。20世纪8o年化学镀镍技术有了很大的突破，是化学镀镍技术研究、开发和应用飞速发展时期。一方面开发了耐蚀性较好的含磷%~12%（质量分数）的髙磷非晶结构镀层；另一方面初步解决了化学镀镍中长期存在的一些问题，如镀液寿命、稳定怛性等；同时基本实现了镀液的自动控制，使连续化的大型生产有了可能。因此，230MHZ的应用范围和规模进一步扩大。尤其是西方工业化***化学镀镍的应用与其他表面处理技术激烈竞争的情况下，年净增长速度曾达15%。20世纪80年代末o年代初，含磷1%~4%（质量分数）的低磷镀层和其他化学镀镍工艺相继被开岀来。230MHZ具有硬度高、耐磨性好及可焊性好等优点，其镀态硬度可达HⅣoo，耐磨性与硬铬相近，其粘着磨损、微振磨损、疲劳磨损都远低于中磷和磷镀层，而且低磷镀层在碱性介质中有着***的耐腐蚀性，但其在酸性介质中耐蚀性较差。低磷镀层的这些特点进一步拓展了化学镀镍的应用范围化学镀镍-磷镀层可以通过控制镀层磷含量和热处理工艺来改变镀层的功能特性，比如经过热处理可以使非晶沉积态的镀层转变为结晶态的镀层，从而提高镀层的硬度。除工业上大量机械零件都要求镀层有耐磨、耐蚀性能外，镀层的导电性、可焊性、扩散阻挡性在电子工业中有重要用途。计算机硬盘要求镀层无磁缺陷和可抛光性，光学反光镜则要求镀层内应力接近零，胀系数与基底接近以及可抛光性好等。因为化学镀镍层同时具有镀层厚度与零件形状无关、硬度高、耐磨性好和具有天然润滑性以及优良的耐腐蚀性等优点，并且还有许多可随磷含量而改变的磁性、可焊性和可抛光性等功能特性，因此，化学镀镍层被誉计者的镀层”由于镀层的质量取决于镀液、工艺条件等因素，因此对镀液的研究十分重要。伴随着化学镀镍技术的发展，对镀液成分进行了不断的革新。

       1955年，美国通用运输公司在做了大量研究的基础上，***次提出了商品化的“卡尼根（ Kangen, Catalvtic nickel generation的简写，意为新一代催化镀镍并应用于运输氢氧化钠溶液的槽车贮槽内壁获得成功。1964年和⑩968年又相继开年又开发成功以“诺瓦台克”Novotect）为代表的第三代化学镀镍商品镀液，这液不用金属和含硫化昒作稳定剂，所得镀层有非常好的耐蚀性若按化学镀镍溶液所使用的还原剂进行分类，可将其分为以次磷酸盐为还原剂的化学镀镍，以硼氢化物为还原剂的化学镀镍，以氨基硼烷为还原剂的化学镀镍和以肼为还原剂的化学镀镍。目前，以次磷酸盐为还原剂的化学镀镍占整镍总量的99%以上。